真空燒結爐升降溫度的調理
關于真空燒結爐的溫度調理點，很多人都比較重視運轉實際的峰值溫度。燒結爐一個最佳溫度范圍，太高的話算為過燒，過低的話算是欠燒。這兩種情況都不是最佳的燒結效果。把握好溫度的操控是找到最佳燒結溫度范圍的要害點。
欠燒時，穿透氮化硅的銀漿留有剩余，那么進入N型層的銀漿也比較少，歐姆接觸效果不好，會造成串聯(lián)的電阻較大。過燒時，銀的消耗量會較平常多一些，而且會構成有銀硅構成的混合層，這個混合層會起到阻止的作用，同樣也會構成串聯(lián)的電阻過大。所以單單經過電阻不能推斷是欠燒還是過燒狀態(tài)。
當無法判斷燒結的狀態(tài)時能夠調理8區(qū)的溫度，找到大概的調理點，然后緩慢進行微調。微調的時候咱們能夠經過背場的狀態(tài)來判斷，假如背場微微鼓起，那么便是出于過燒，所以應微調下降溫度。
在開始燒結之前要先確認每個加熱燈管是否能夠正常運轉。查看各個溫區(qū)的燈管輸出的功率是否高于其他溫區(qū)燈管的平均值，來保證燒結的平均性。、
